希科半导体科技(苏州)有限公司完成Pre-A轮融资

时间:2023-05-15浏览次数:1095
近期希科半导体已有数台碳化硅CVD炉到位并调试成功实现了高品质外延片的量产,已对十余个业内标杆客户完成送样并实现了采购订单。随着业务的顺利开展,公司天使轮投资机构云懿资本推动和支持公司完成了Pre-A轮融资。希科半导体的外延片产品主要用于制造MOSFET、JBS、SBD等碳化硅(SiC)电力电子器件。创始核心团队拥有15年以上的规模量产经验,凭借业内最先进的

近期希科半导体已有数台碳化硅CVD炉到位并调试成功实现了高品质外延片的量产,已对十余个业内标杆客户完成送样并实现了采购订单。随着业务的顺利开展,公司天使轮投资机构云懿资本推动和支持公司完成了Pre-A轮融资。

希科半导体的外延片产品主要用于制造MOSFET、JBS、SBD等碳化硅(SiC)电力电子器件。创始核心团队拥有15年以上的规模量产经验,凭借业内最先进的高品质量产工艺和最先进的测试设备,为客户提供低缺陷率和高均匀性要求的6寸导电型碳化硅外延晶片。

本轮Pre-A轮融资引起业内众多投资机构的关注和参与,最终天堂硅谷、晨道资本两家业内知名机构领投,云懿资本作为天使轮投资人,基于对公司未来的信心继续加持。天堂硅谷是国内首批成立的基金管理人之一,曾荣膺中国私募股权投资机构十强、中国最佳产业投资机构TOP3;晨道资本是业内知名的先进制造产业投资机构,其历史出资人包括宁德时代、大型商业银行,地方政府等,投资方向专注于绿色低碳、高端装备制造、新材料、半导体等战略新兴产业的投资。

       未来希科半导体将不断提高技术水平,扩大市场份额,快速成长为一家碳化硅外延技术国际领先、为客户提供最高性价比产品的高科技企业。



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2021年8月3日

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